大功率电子元件封装胶的用途和使用工艺?

来源：学生作业帮助网 编辑：作业帮 时间：2024/11/06 08:02:41
大功率电子元件封装胶的用途和使用工艺?
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大功率电子元件封装胶的用途和使用工艺?
大功率电子元件封装胶的用途和使用工艺?

大功率电子元件封装胶的用途和使用工艺?
大功率电子元件封装胶的用途：
用于对防水绝缘导热有要求的大功率电子电器部件,LED接线盒,风能电机,PCB基板等.以及各种AC/DC电源模块,控制模块,汽车HID安定器,车灯及各种电源控制模块的粘结密封.
下面是红叶硅胶的大功率电子元件封装胶的使用工艺：
1.混合前,首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀.
2.混合时,应遵守A组分：B组分 = 1：1的重量比.
3.使用时可根据需要进行脱泡.可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中,在0.08MPa下脱泡5分钟,即可灌注使用.
4.应在固化前后技术参数表中给出的温度之上,保持相应的固化时间,如果应用厚度较厚,固化时间可能会超过.室温或加热固化均可.胶的固化速度受固化温度的影响,在冬季需很长时间才能固化,建议采用加热方式固化,80～100℃下固化15分钟,室温条件下一般需8小时左右固化.

不外乎：散热、绝缘、防水、防潮。

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