smd电感 焊锡的锡尖如何处理掉在焊锡方法上能否改进?(自动焊锡机或手工操作)

来源:学生作业帮助网 编辑:作业帮 时间:2024/11/06 16:40:31
smd电感 焊锡的锡尖如何处理掉在焊锡方法上能否改进?(自动焊锡机或手工操作)
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smd电感 焊锡的锡尖如何处理掉在焊锡方法上能否改进?(自动焊锡机或手工操作)
smd电感 焊锡的锡尖如何处理掉
在焊锡方法上能否改进?(自动焊锡机或手工操作)

smd电感 焊锡的锡尖如何处理掉在焊锡方法上能否改进?(自动焊锡机或手工操作)
不管是自动焊锡机或手工操作要防止焊锡拉尖现象,方法有多种:
一、控制好焊接温度,必须达到足够的熔锡作业温度.如果使用的是有铅焊锡丝的话,其熔点为:183度,烙铁头的焊接作业温度一般为:270-300度;无铅焊锡丝的熔点为:227度,烙铁头的焊接作业温度一般为:280-320度.
二、检查PCB或元器件的焊锡性能.在PCB焊盘或元器件上不可有氧化层或其它粘污物.如果有则应先用清洗剂去除.如果PCB焊盘或元器件上有镀其它的金属,则应先查明是何种金属,再选用相应的焊锡丝才能焊好.如镀镍金属则应选用镀镍焊锡丝才能焊好.
如下参考资料是有关《焊锡丝焊接不良现象分析》的更多描述.